● 特性
- 不使用載體板
- 較高的穩定強度的壓力使結構精密
- 增加剝離成功機率
- 確立堆疊精度和重復性
- 改進疊層速度
- 增加運轉穩定性
- 簇新的吸附系統
- 除去沖擊壓力
● 參數表
Application | MLCC, CHIP VARISTOR |
Pattern size | □160mm, □220mm, □310mm, □310mm |
Peeling P | Min 1.5um (Target 0.8um) |
Accuracy | ± 12um |
Cycle time | 3.5sec ~ 4.5sec (Press 0.5sec) |
Stacking layer | Max 1,000 Layer |
Pressure | 2,000kgf ~ 30,000kgf |
Dimension | 3020mm(L)x1900mm(W)x1918mm(H) |

INRS-3100DT (Double type)


INRS-2200S(Single type)
● 疊層精度照片 ( R2疊層機 – MLCC & VARISTOR )
